熱減粘保護(hù)膜,本實(shí)用新型提供的一種高溫?zé)峤庹硥好裟z保護(hù)膜,包括原膜和離型膜,所述的原膜采用聚酯薄膜,原膜為外涂層型抗靜電原膜,聚酯薄膜的上下兩層均涂有外涂層,外涂層的厚度為1-5um,原膜和離型膜之間為高溫?zé)峤庹硥好裟z黏層,膠黏層涂布在聚酯薄膜上,膠黏層的壓敏膠中添加有微球膨脹劑,本實(shí)用新型選擇利用膨脹劑來實(shí)現(xiàn)熱解粘壓敏膠這個(gè)構(gòu)思,為克服壓敏膠可在高溫下使用的條件,我們突破傳統(tǒng)以反向思考,研發(fā)出熱解粘壓敏膠-一種在遇高溫會(huì)自動(dòng)降低黏性甚至失去黏性的壓敏膠,解決壓敏膠在高溫應(yīng)用下的殘膠問題。產(chǎn)品特點(diǎn)
1.本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序
2.保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
3.確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形,水不會(huì)滲入晶粒與膠 帶之間
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4.不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
5.具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性