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POSCAP 鉭-聚合物固體電容器在高頻高溫下可保持穩(wěn)定的電容和 ESR/ESL 值。該產(chǎn)品共有多個系列，其中包括固體電解芯片電容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 鉭-聚合物電容器系列產(chǎn)品在陽極采用了鉭燒結(jié)體，陰極采用了專用的高導電聚合物。這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)和工藝不但使聚合物鉭技術的ESR值極低，而且在高頻應用中展現(xiàn)出了卓越的性能。POSCAP 電容器還具有高穩(wěn)定性、高耐熱性和高電容容積效率等特性，多款型號具有緊湊外形，適用于較小的 PCB 空間應用。?該系列產(chǎn)品是數(shù)字和高頻設備等應用領域的理想選擇
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| 基本參數(shù)：TPE -3528-150μF-4V-±20%-35mΩ | ||||||||||||||||||||||||||||
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