三洋（SANYO）導(dǎo)電性高分子鉭固體電容(POSCAP)
POSCAP因為在陽極采用鉭燒結(jié)體(APA系列為鋁箔)，在陰極里采用獨(dú)自的做法使高分子有機(jī)半導(dǎo)體形成具有高度的導(dǎo)電性能，不僅使得形狀大幅度變小,高度變低,等效串聯(lián)電阻(ESR) 變小。并且擁有出色的高頻率特性, 最為適合電子設(shè)備的數(shù)字化, 高頻化的小型化電容器。同時也具有可靠性高,耐熱性的特性。
特征：
● 采用導(dǎo)電性高分子以實現(xiàn)等效串聯(lián)電阻(ESR)小。
作為頻率的一個功率,高頻率用于除去噪聲時的最佳狀態(tài)是加大容許紋波電流，最適合用于轉(zhuǎn)換電流的平滑電容器以及個人電腦CPU周圍負(fù)載變化中的保護(hù)電容器。
● 無鉛化對應(yīng).
端子上采用鍍和金(金-鈀), 內(nèi)部材料均不使用鉛。
● 長壽命105℃ x 2000小時保證
因為采用在高溫穩(wěn)定性中表現(xiàn)出色的導(dǎo)電性高分子，可實現(xiàn)105℃×2,000小時的長壽命。
※除去一部分機(jī)種。
● 在零下55℃時平定的溫度特性
由于能夠生成周密,貼付性好的導(dǎo)電性高分子，所以對阻抗,ESR溫度影響小,可廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備。
● 高溫沖擊電流特性
據(jù)導(dǎo)電性高分子優(yōu)越的自我修復(fù)能力，可保證20A的沖擊電流。
●高度的焊接耐壓性能(240℃，10秒)
由于擁有240℃10秒的焊接耐熱性保證，可對應(yīng)于流程中的焊接。
●可以實現(xiàn)10μF～1500μF的大容量范圍
廣泛應(yīng)用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范圍。
萬一出故障時與鉭電容相比具有很高的安全性
三洋（SANYO）一級代理商
北京友盛興業(yè)科技有限公司
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