金剛石線是將高硬度、高耐磨性的金剛石微粉固結在金屬絲上。在切割過程中，通過磨料和
晶體的二位磨損，實施對晶體的切割，從而取得加工表面損傷小，扭曲變形小，速度快，效
率高，壽命長等效果。所切晶片彎曲度（BOW）、翹曲度（WARP）小，平行度（TAPER）
好，總厚度公差（TTV）離散性小，刀口切割損耗小，表面損傷層淺，晶片表面粗糙度小。
被切割材料覆蓋各種半導體材料，如硅、鍺、鉭酸鋰，銀酸鋰，砷化鎵、磷化銦，人造寶石、
碳化硅及石英玻璃、氧化鋁片等精密材料的切割。產品應用領域廣泛。
