產品種類: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
制造商: Taiyo Yuden
系列: M
電容: 10 uF
電壓額定值 DC: 16 VDC
電介質: X5R
容差: 10 %
外殼代碼 - in: 0805
外殼代碼 - mm: 2012
高度: 1.25 mm
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 55 C
產品: General Type MLCCs
封裝: Reel
商標: Taiyo Yuden
類: Class 2
長度: 2 mm
封裝 / 箱體: 0805 (2012 metric)
工廠包裝數(shù)量: 3000
端接類型: SMD/SMT
類型: General Purpose
寬度: 1.25 mm
單位重量: 5.500 mg
Taiyo Yuden MLCC多層陶瓷電容采用創(chuàng)新型材料與超薄貼裝技術制成。自Taiyo Yuden于1984年將鎳電極高容值陶瓷電容商品化后，便不斷利用其在材料與多層技術上的進步，推出更多輕便、更高容值的多層陶瓷電容。Taiyo Yuden的一大競爭優(yōu)勢是能夠制造鈦酸鋇。Taiyo Yunden所擁有的材料技術讓他們能夠控制從微粒開始的整個生產過程，有助于增加所需的層數(shù)，實現(xiàn)更高的電容量，同時還能縮小尺寸。目前其多層陶瓷電容每一層最薄處的厚度僅0.6微米，層數(shù)最高可達到1,000層。Taiyo Yuden在市場上的成功，再度證明了他們在擅長的材料技術方面有豐富的經(jīng)驗與知識。Taiyo Yunden MLCC多層陶瓷電容專門針對高性能的數(shù)字設備所設計，例如智能手機、平板電腦和電視等。
Taiyo Yuden柔性終端多層陶瓷電容為符合AEC-Q200標準的產品解決方案，采用柔性終端來改善基板的抗彎折能力。
Taiyo Yuden擴展了其多層陶瓷電容 (MLCC) 系列，使得EMK、AMK、TMK和UMK高容值MLCC系列擁有更多容值，能夠以標準封裝尺寸提供改善的更高密度安裝（042-105）、可靠性更高的單片結構、更廣泛的容值等特性。
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