BAg25CuZnSn HL302銀焊條(TS-25P)主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼, HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分:Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
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