| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 產地 | 東莞市 | ||
| 基材 | PET | ||
| 顏色 | 透明 | ||
| 是否跨境貨源 | 否 | ||
| 類型 | 膠帶材料 | ||
| 特性 | 無殘留 | ||
| 寬幅 | 1020mm | ||
| 厚度 | 0.06-0.2mm | ||
| 用途 | 半導體晶片表面加工 | ||
| 型號 | HSD-3001 | ||
???UV 減粘膜又稱 UV 失粘膠帶，或 UV 減粘膠帶。由 UV 減粘膠水涂布在特殊的薄膜上面形成的 UV 減粘膠帶。常態(tài)下顯示高粘力（10~20N/inch），但是經過紫外線照射后粘接力急劇下降（0.5N/inch 以下）的減粘膠帶?；耐ǔ７譃镻O及PET兩款，不同基材及不同厚度生產出來的UV減粘膠帶（保護膜），能夠實現不同客戶的初始粘接力高粘及末端工作的減粘要求。
產品特點：
1：切割時高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠。因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。
2：照射UV反應時間快速，有效提升工作效率，由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力能將產品拾起。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。
5、Uv固化晶圓切割保護膜（的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g-2000g gf/25mm） 在經過uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g-20g。
產品適用
1、適用于硅晶片、鋼化玻璃、電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圓等半導體的切割和制成工序保護，EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，晶圓 LDE芯片切割，石英玻璃、 手機攝像頭玻璃、 濾光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半導體晶片表面加工；電子及光電產業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細電子零件等；
3,其他需要高粘緊密貼合保護，后期需要易撕離的制程保護。
