| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 封堵 | ||
| 規(guī)格 | 2.2KG | ||
| 形狀 | 液體 | ||
| 原產(chǎn)地 | 深圳 | ||
| 產(chǎn)品英文名稱 | silicon | ||
| 產(chǎn)品用途 | 封堵 | ||
| 外形尺寸 | 液態(tài) | ||
| 生產(chǎn)企業(yè) | 廠家 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 等級 | 阻燃VO | ||
| 型號 | 23 | ||
| 貨號 | HY | ||
一、操作箱防火阻燃封堵材料特性及應(yīng)用
封堵劑是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化時(shí)不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
-電子設(shè)備儀表儀器密封
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>
2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3.使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
以下可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
不完全固化的縮合型硅
胺(amine)固化型樹脂
白蠟焊接處理(solder flux)?
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四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
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