6U Compact PCI海軍標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)主板
采用Inb® i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片。處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼，最大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測試、溫度沖擊測試，廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。
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CompactPCI總線： |
J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 通過PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線 |
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中央處理器： |
CPC-1817CLD5NA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP CPC-1817CLD5NA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP Mobile Inb® QM57 Express Chipset |
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內(nèi)存： |
板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存 |
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圖像顯示： |
平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS 前板VGA ：2048×1536@75Hz 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率） 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳 |
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存儲(chǔ)接口： |
前板：板載8GB SSD CPC-1817CLD5NA: 1個(gè)2.5″SATA硬盤位 CPC-1817CLD5NA-MIL;1個(gè)CF卡位 后IO板：2個(gè)SATA |
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PMC、XMC： |
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網(wǎng)絡(luò)接口： |
后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 |
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前面板接口： |
CF卡插槽 | |
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后IO面板接口： |
CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT |
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系統(tǒng)檢測： |
WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)，硬件檢測系統(tǒng)電壓、電流、溫度 |
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環(huán)境規(guī)格： |
工作溫度： -10℃～55℃ 貯存溫度：-40℃～85℃ |
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機(jī)械規(guī)格： |
尺寸規(guī)格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W) 沖擊： 30g，11ms (工作狀態(tài)) 50g，11ms(非工作狀態(tài)) 振動(dòng)(5Hz-500Hz)： 1.5Grms (工作狀態(tài)) 2.0Grms (非工作狀態(tài)) 鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作 霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測試，滿足一級(jí)要求 濕熱試驗(yàn)：相對濕度100%條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作 油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作 |
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兼容規(guī)范： |
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification |
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操作系統(tǒng)： |
Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks |
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