專業(yè)生產銷售半導體封裝料盒,此多款LED料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用,專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質氧化(鍍硬膜),硬度高,耐高溫(300度以上),均可進烤箱、抗摔,不變形,槽內光滑,無毛刺等諸多特點,做工精細,漂亮美觀,適合各種著名品牌機型,,作為自動化 組裝設備的自動上下料收集工具,得到半導體行業(yè)廣泛運用,料盒尺寸可以根據(jù)引框架
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