意法半導體新推出的四款智能功率模塊分別是STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60。每款模塊都含有三個內置續(xù)流二極管的600V IGBT管半橋電路、意法半導體獨有的控制芯片、自舉二極管和保護電路。其中保護電路包含溫度控制器和用于過流保護和短路故障監(jiān)控的比較器。通常情況下，控制電機速度（磁場定向控制）需要安裝外部電流感應元器件，而STGIPL14K60內置運算放大器，使設計人員無需再使用外部電流感應器件。除這一特性外，這款產(chǎn)品還內置死時插入電路，以防止過強電流燒毀IGBT開關管。STGIPL14K60，STGIPS14K60和 STGIPS20K60均內置智能關斷功能。
四款產(chǎn)品均使用意法半導體的直接鍵合銅線（DBC）封裝，這項技術可提高散熱效率，實現(xiàn)功率密度最大化，同時還具備很高絕緣性能，有助于安全作業(yè)。25引線或38引線的SDIP注塑封裝配備一個裸露的散熱焊盤，可在芯片與散熱器之間建立高效的散熱通道，并取得 2.4°C/W的優(yōu)異熱阻率。這四款全新智能功率模塊擴大了意法半導體現(xiàn)有的以運動控制和家電為目標應用的產(chǎn)品陣容，該產(chǎn)品陣容包括微控制器系列產(chǎn)品，如STM8和STM32，以及各種傳感器、保護器件和交流開關（包括晶閘管）。
