| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| MICROSONIC hps 35/DIU/TC/E/G1傳感器 品牌 | CHENGEN | ||
| 產(chǎn)品特性 | MICROSONIC | ||
| 產(chǎn)品別名 | 傳感器 | ||
| 適用行業(yè) | hps 35/DIU | ||
| 產(chǎn)品用途 | 傳感器 | ||
| 規(guī)格 | hps 35/DIU | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號(hào) | hps 35/DIU | ||
MICROSONIChps 35/DIU/TC/E/G1傳感器
信息存儲(chǔ)和傳輸——隨著全智能集散控制系統(tǒng)（SmartDistributedSystem）的飛速發(fā)展，對(duì)智能單元要求具備通信功能，用通信網(wǎng)絡(luò)以數(shù)字形式進(jìn)行雙向通信，這也是智能傳感器關(guān)鍵標(biāo)志之一。智能傳感器通過測試數(shù)據(jù)傳輸或接收指令來實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能。如增益的設(shè)置、補(bǔ)償參數(shù)的設(shè)置、內(nèi)檢參數(shù)設(shè)置、測試數(shù)據(jù)輸出等。自補(bǔ)償和計(jì)算功能——多年來從事傳感器研制的工程技術(shù)人員一直為傳感器的溫度漂移和輸出非線性作大量的補(bǔ)償工作，但都沒有從根本上解決問題。而智能傳感器的自補(bǔ)償和計(jì)算功能為傳感器的溫度漂移和非線性補(bǔ)償開辟了新的道路。這樣，放寬傳感器加工 度要求，只要能 傳感器的重復(fù)性好，利用微處理器對(duì)測試的信號(hào)通過軟件計(jì)算，采用多次擬合和差值計(jì)算方法對(duì)漂移和非線性進(jìn)行補(bǔ)償，從而能獲得較 的測量結(jié)果壓力傳感器。
.jpg)
.jpg)
