| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 封裝 | 獨立封裝 | ||
| 表面處理 | 拋光 | ||
| 自動化程度 | 全自動 | ||
| 公差 | ±0.01mm | ||
| 加工內(nèi)容 | 切割 打孔 開槽 狹縫 微結(jié)構(gòu) | ||
| 焊接方法 | 激光點焊 | ||
| 材料原始形態(tài) | 板材 | ||
| 加工厚度 | 0.05-2.5mm | ||
| 加工周期 | 3-5天 | ||
| 新舊程度 | 新 | ||
| 加工精度 | 10微米 | ||
| 最小加工字符 | 0.01mm | ||
| 加工設(shè)備 | 激光切割機(jī) | ||
| 加工優(yōu)勢 | 精度高 無毛刺 熱影響小 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;上海;重慶;河北;遼寧;黑龍江;吉林;山東;山西;安徽;浙江;江蘇;江西;廣東;福建;海南;河南;湖北;湖南;四川;云南;貴州;陜西;甘肅;青海;寧夏;內(nèi)蒙古;廣西;西藏;新疆 | ||
| 材質(zhì) | 金屬 非金屬 | ||
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