.jpg "碳化硅晶片行業(yè)前景分析：2023-2028年全球市場(chǎng)CAGR將達(dá)18.25")
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 貝哲斯咨詢 | ||
| 市場(chǎng)范圍 | 全行業(yè) | ||
| 調(diào)研方式 | 數(shù)據(jù)分析、PEST分析、SWOT分析、波特五力分析、專家訪談... | ||
| 可售賣地 | 全國(guó) | ||
2023年，全球碳化硅晶片市場(chǎng)規(guī)模為11.91億美元，隨著電力電子設(shè)備的使用不斷增加以及電動(dòng)汽車（EV）電力電子設(shè)備對(duì)碳化硅需求的上升，預(yù)計(jì)2023-2028年該市場(chǎng)將以18.25的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
碳化硅（SiC）具有獨(dú)特的電學(xué)和熱學(xué)特性，是先進(jìn)的高功率和高頻率半導(dǎo)體器件的理想材料，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了硅或砷化鎵器件的工作極限。它可以降低開關(guān)損耗、提高功率密度、改善散熱和擴(kuò)展帶寬能力。
全球碳化硅晶片市場(chǎng)影響因素分析
驅(qū)動(dòng)因素 電力電子設(shè)備的使用不斷增加
電信、能源和電力、汽車、可再生能源發(fā)電等多個(gè)行業(yè)對(duì)碳化硅晶片需求的增長(zhǎng)
碳化硅在航空領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛
限制因素 碳化硅材料比硅原料更昂貴，生產(chǎn)成本上升
在半導(dǎo)體應(yīng)用中向氮化鎵晶片的過(guò)渡以及碳化硅生產(chǎn)過(guò)程中有害氣體的排放會(huì)影響身體健康，可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)構(gòu)成威脅
晶圓尺寸細(xì)分分析
根據(jù)晶圓尺寸，全球碳化硅晶片市場(chǎng)分為2英寸、4英寸和6英寸及以上。2023年，4英寸部分份額最大，這是因?yàn)樗鼜V泛應(yīng)用于制造大功率器件和高壓器件，包括二極管、大功率微波器件和功率晶體管。
器件細(xì)分分析
根據(jù)器件，全球碳化硅晶片市場(chǎng)可分為碳化硅分立器件、碳化硅裸片和碳化硅模塊。2023年，由于在射頻和蜂窩基站等一系列應(yīng)用中的使用增加，碳化硅分立器件部分占據(jù)了最大份額?；谔蓟璺至⑵骷哂懈斓拈_關(guān)速度、更高的電壓、更小的寄生電阻、更小的尺寸，并且由于具有耐高溫能力。
全球碳化硅晶片市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分市場(chǎng)占比分析
資料來(lái)源：貝哲斯咨詢
應(yīng)用細(xì)分分析
根據(jù)應(yīng)用，全球碳化硅晶片市場(chǎng)可細(xì)分為柔性交流傳輸系統(tǒng)、高壓、電源和逆變器、電子對(duì)抗系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能、火焰探測(cè)器及其他。近年來(lái)，由于電力電子、可再生能源生產(chǎn)、電信及其他領(lǐng)域?qū)﹄娫茨K、不間斷電源（UPS）和無(wú)線充電設(shè)備等高效可靠的電源設(shè)備的需求不斷增加，電源和逆變器領(lǐng)域碳化硅晶片市場(chǎng)增長(zhǎng)最快。
2023年，電動(dòng)汽車領(lǐng)域碳化硅晶片細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)了最大份額。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展，預(yù)計(jì)對(duì)電動(dòng)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的需求也將隨之增加。在電動(dòng)汽車中使用基于碳化硅功率轉(zhuǎn)換電子器件的大功率DC/DC轉(zhuǎn)換器，電池的充電時(shí)間可大大縮短，從而提高了地鐵列車、公共汽車、商用鐵路機(jī)車、商用和軍用水面艦艇和潛艇等電動(dòng)交通系統(tǒng)的效率。
行業(yè)細(xì)分分析
根據(jù)行業(yè)劃分，全球碳化硅晶片市場(chǎng)可分為電信、能源與電力、電力電子、汽車、可再生能源發(fā)電和國(guó)防。2023年，汽車行業(yè)市場(chǎng)份額最大。
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