| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 德正智能 | ||
| 產(chǎn)品特性 | BGA植球 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 生產(chǎn)能力 | 大量植球 | ||
| 產(chǎn)品別名 | 全自動植球設(shè)備 | ||
| 種類 | 其他 | ||
| 規(guī)格 | 600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | BGA芯片植球 | ||
| 型號 | DEZ-ZQ1800H | ||
BGA植球機(jī)介紹：
德正智能植球機(jī)是一款 半自動植球機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量 的芯片植球 生產(chǎn)設(shè)備。植球機(jī)一整套包括植錫和植球兩個(gè)部分；
產(chǎn)品基本特點(diǎn)：
適用于批量芯片的植球。
精度高，重復(fù)精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
?PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省 電動升降平臺鋼 ?
網(wǎng)；半自動落球；
進(jìn)口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。
一體成型治具固定系統(tǒng)，鋼網(wǎng)方便快捷，準(zhǔn)確。
芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。
植球范圍
IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，小間距(Pitch) 0.3mm;
?支持 BGA, CSP封裝，小球徑(Ball) 0.2mm;
應(yīng)用范圍
手機(jī)，通訊，液晶電視，，家庭影院，車載電子，，電力設(shè)備，航天、等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
性能
重復(fù)精度：±12μM
植球精度：±15μM
循環(huán)時(shí)間：＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)
托盤規(guī)格
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：5mm
基座重量：5KG
鋼網(wǎng)尺寸范圍：270*380mm
鋼網(wǎng)厚度：20~40mm
芯片固定：框及真空吸附
設(shè)備參數(shù)
電源：AC220±10％，50/60HZ
壓縮空氣：自帶真空泵
工作環(huán)境溫度：-20℃~ 45℃
工作環(huán)境濕度：30~60％
機(jī)器重量：200KG
設(shè)備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系統(tǒng)：HMI PLC
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