| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 德正智能 | ||
| 產品特性 | BGA植球 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 生產能力 | 大量植球 | ||
| 產品別名 | 全自動植球設備 | ||
| 種類 | 其他 | ||
| 規(guī)格 | 600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | BGA芯片植球 | ||
| 型號 | DEZ-ZQ1800H | ||
BGA植球機介紹：
德正智能植球機是一款 半自動植球機。在表面組裝工藝生產(SMT)中，用于大批量 的芯片植球 生產設備。植球機一整套包括植錫和植球兩個部分；
產品基本特點：
適用于批量芯片的植球。
精度高，重復精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
?PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節(jié)省 電動升降平臺鋼 ?
網；半自動落球；
進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
一體成型治具固定系統，鋼網方便快捷，準確。
芯片厚度可用電動平臺調節(jié)。
植球范圍
IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，小間距(Pitch) 0.3mm;
?支持 BGA, CSP封裝，小球徑(Ball) 0.2mm;
應用范圍
手機，通訊，液晶電視，，家庭影院，車載電子，，電力設備，航天、等和電子產品的生產加工。
性能
重復精度：±12μM
植球精度：±15μM
循環(huán)時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)
托盤規(guī)格
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：5mm
基座重量：5KG
鋼網尺寸范圍：270*380mm
鋼網厚度：20~40mm
芯片固定：框及真空吸附
設備參數
電源：AC220±10％，50/60HZ
壓縮空氣：自帶真空泵
工作環(huán)境溫度：-20℃~ 45℃
工作環(huán)境濕度：30~60％
機器重量：200KG
設備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系統：HMI PLC
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