| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 德正智能科技 | ||
| 升溫時間 | 5s | ||
| 溫度穩(wěn)定度 | 1℃ | ||
| 工作電壓 | 220V | ||
| 功率 | 4800W | ||
| 升溫時間 | 1 | ||
| 重量 | 60kg | ||
| 外形尺寸 | L650×W630×H850mmmm | ||
| PCB尺寸 | 400×380mm | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 類型 | 恒溫焊臺 | ||
| 型號 | DEZ-R820 | ||
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DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺：
三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：
◆上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。
◆可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
.jpg "BGA返修臺光學(xué)BGA拆焊臺廠家")