.jpg "科研襯底晶圓切割半導(dǎo)體硅片激光打孔砷化鎵晶片精密切片來圖定制")
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 加工材質(zhì) | 硅片、晶圓、陶瓷、石墨、復(fù)合材料等 | ||
| 最小切割線寬 | 15μm | ||
| 加工精度 | ±20um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤3mm | ||
| 設(shè)備類型 | 皮秒、飛秒 | ||
| 售賣地 | 全國 | ||
| 產(chǎn)地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 數(shù)量 | 99999 | ||
| 封裝 | 獨(dú)立封裝 | ||
| 批號 | HN2022 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;陜西;甘肅 | ||
| 型號 | CN2209055120 | ||
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華諾激光有限公司是一家依托國際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊，和多臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
華諾硅片激光切割機(jī)采用高性能激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
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