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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
超薄單拋硅激光切割劃片半導(dǎo)體晶圓改小尺寸打孔刻槽異形定制加工
超薄單拋硅激光切割劃片半導(dǎo)體晶圓改小尺寸打孔刻槽異形定制加工
產(chǎn)品價(jià)格:¥20.00
上架日期:2024-03-27 13:29:18
產(chǎn)地:北京北京
發(fā)貨地:北京北京
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌華諾激光
    加工周期3-5天
    適用工件單拋硅片,雙拋硅,晶圓片
    加工定制
    新舊程度
    自動(dòng)化程度全自動(dòng)
    年最大加工能力666666
    可切割材質(zhì)陶瓷、硅片、玻璃、金屬、復(fù)合材料等
    加工精度±15μm
    加工厚度0.1-2.5mm
    加工幅面350*250mm
    最小孔徑20μm
    設(shè)備類型皮秒、納秒
    可售賣地北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;重慶;四川;貴州;云南;陜西;甘肅;青海;寧夏
    用途激光切割、激光鉆孔、激光開槽、激光劃線
    型號(hào)HN-L20240322001















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