| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| BGA153/169-0.5翻蓋測(cè)試座手機(jī)芯片UFS2.1合金探針功能老化座 品牌 | HMILU | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 零件狀態(tài) | 在售 | ||
| 安裝類型 | 卡入式 | ||
| 特性 | eMMC芯片測(cè)試座UFS | ||
| 材料 | PEI PEEK BeCu | ||
| 其他集成電路 | 153 | ||
| 適用場(chǎng)景 | 芯片測(cè)試、燒錄、編程 | ||
| 封裝 | BGA UFS2.1 | ||
| 產(chǎn)地 | 中國(guó)大陸 | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 芯片功能 | flash存儲(chǔ) | ||
| 測(cè)試座功能 | R/W測(cè)試 | ||
| 可售賣地 | 全國(guó) | ||
| 型號(hào) | BGA153/169 | ||
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