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產品簡介
封裝測試彈片禾聚生產鈹銅彈片沖壓加工適用于電子芯片老化測試
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產品價格：￥0.60
上架日期：2023-12-15 00:50:41
產地：廣東東莞
發(fā)貨地：廣東東莞
供應數(shù)量：不限
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詳細說明
    產品參數(shù)
    品牌禾聚精密
    公差0.01mm
    重量0.00246kg
    加工周期5-10天
    加工定制是
    沖壓件種類沖壓件
    年最大加工能力1000000000000000000000000000
    產地東莞
    表面處理電鍍
    顏色本色
    特性精密
    規(guī)格23.6x18.135mm
    封裝載帶、袋裝、盒裝
    模具高速沖壓模
    可售賣地全國
    材質金屬





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