| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 信越 | ||
| 包裝規(guī)格 | 50ml/瓶 | ||
| 粘合材料類型 | 玻璃 | ||
| 金屬類 | |||
| 塑料類 | |||
| 電子元件 | |||
| 功能 | 電子IC，芯片粘接固定 | ||
| 用途范圍 | 電子IC，芯片粘接固定 | ||
| 粘度 | 28000 | ||
| 執(zhí)行標準 | 國標 | ||
| 工作溫度 | 常溫 | ||
| 固化方式 | 紫外線光照固化 | ||
| 保質(zhì)期 | 6個月 | ||
| 有效期 | 6個月 | ||
| 產(chǎn)地 | 東莞 | ||
| 特色服務(wù) | 免費試樣 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | SY-7025 | ||
??SY-7025芯片封裝固定UV膠
產(chǎn)品簡介
SY-7025UV膠是一款單組份，高粘度，高觸變性，丙烯酸類紫外線固化膠粘劑，此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準。
典型用途：芯片包封、補強、固定，芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。
產(chǎn)品性能：
1.?固定速度快，30秒可以達到高粘接強度。
2. 不需要加溫固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，無氣泡，附著力強。
4. 固化后膠體收縮率低，物理性能穩(wěn)定。
5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
6. 耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。
7.改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。
參數(shù)說明：
性質(zhì) | 單位 | 數(shù)值 |
體積電阻率 | W-cm | 8х1012 |
介電常數(shù)/損失 | 1kHz | 5.2/0.02 |
耐溫范圍 | ℃ | -40℃-200℃ |
斷裂伸長率 | 28590 | |
介電強度 | kV/mm | 25 |
斷裂拉伸強度 | N/mm2 | 24 |
剪切強度 | N/mm2 | 16 |
粘度 | mPa·s | 28000 |
固化能量 | mi/cm | 850 |
使用指南：
1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲存時應(yīng)遠離日光，紫外光和人造光源。
2、該產(chǎn)品應(yīng)使用黑色膠管進行施膠。
3、要想獲得好的粘接性能，被粘接的材料表面應(yīng)當干凈，無油脂。
4、固化深度取決于光源強度，距光源的距離，固化深度，粘接間隙以及材料的透光率。
5、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。
貯存條件：
儲存應(yīng)存放在陰涼的處所，避免與陽光或是紫外光接觸。在未開啟原包裝，25度的儲放條件下，
產(chǎn)品的保存期限可達12個月。
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