| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HitachiChemical | ||
| 產(chǎn)品特性 | 導(dǎo)電性 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 可提取物質(zhì) | 亞克力 | ||
| 日立ACF膠 | 1.5*200 | ||
| 低溫ACF膠 | 1.5*100 | ||
| 索尼ACF膠 | 2.0*300 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 材質(zhì) | 亞克力環(huán)氧樹脂 | ||
| 類型 | 導(dǎo)電膠 | ||
| 型號(hào) | AC7246LU | ||
TeamChem Company ACF16，A2
冠品低溫操作ACF16：低溫保存，-15℃以下12個(gè)月，常溫下14天無礙，熱壓合溫度攝氏80度，可應(yīng)用于耐熱性較低的 PET膜， ITO玻璃基材。
ACF16為海鄭實(shí)業(yè)2010年主力推出的異方性導(dǎo)電膠膜。 它與一般市售ACF產(chǎn)品之不同之處在于其低溫操作的特性。室溫預(yù)貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低，穩(wěn)定性高，可 高濕及回焊。
操作時(shí)，預(yù)貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進(jìn)行熱壓即可。
預(yù)貼及熱壓時(shí)請(qǐng)不要使用墊片，因?yàn)閴|片會(huì)使得熱傳導(dǎo)變慢，導(dǎo)致膠膜無法在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到熱熔狀態(tài)，而產(chǎn)生接著不良的問題。
熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進(jìn)行分子鍵結(jié)反應(yīng)，其接著 強(qiáng)度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應(yīng)，以提升其接著強(qiáng)度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強(qiáng)度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴(yán)苛的高溫環(huán)境。
此產(chǎn)品熱壓后具有可修補(bǔ)性，也就是當(dāng)熱壓后，如果因過度拉扯或操作不良的因素，造成導(dǎo)電性的問題時(shí)，可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補(bǔ)，而無需重工。如果因?qū)ξ徊涣级柚毓r(shí)，只需以擦拭即可清除干凈。
熱壓后，可以由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進(jìn)行分子鍵結(jié)反應(yīng)，其接著強(qiáng)度可隨之逐漸增加。此產(chǎn)品符合RoHS & Halogen-free規(guī)范，且不含PFOS & PFOA。
ACF膠主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用 之材料。
表面化學(xué)改性主要改變ACF膠的表面酸、堿性，引入或除去某些表面官能團(tuán)。經(jīng)高溫或經(jīng)氫化處理可脫除表面含氧基團(tuán)(還原)；通過氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結(jié)構(gòu)與化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響。
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