| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 加工材質(zhì) | 硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵晶片 | ||
| 加工精度 | ±20um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤3mm | ||
| 設(shè)備類型 | 皮秒、飛秒 | ||
| 售賣(mài)地 | 全國(guó) | ||
| 產(chǎn)地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 350*300mm | ||
| 數(shù)量 | 999999 | ||
| 封裝 | 獨(dú)立封裝 | ||
| 批號(hào) | HN2022 | ||
| 可售賣(mài)地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;陜西;甘肅 | ||
| 型號(hào) | CN230304904 | ||
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
?傳統(tǒng)硅片切割方式是機(jī)械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機(jī)械切割極易使邊緣產(chǎn)生破裂，造成硅表面彈性應(yīng)變區(qū)、位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成隱形裂紋，影響電性參數(shù)等危害。激光切割技術(shù)具有無(wú)接觸、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)；不會(huì)損傷硅片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)的機(jī)械切割方式，可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，做到精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用率。
