久艹视频在线免费观看,五月婷婷精品,亚洲免费观看视频

產品簡介

BGA底部填充膠IC封裝黑膠Underfill芯片膠粘劑密封低溫環(huán)氧樹脂膠

產品價格：￥80.00

上架日期：2023-09-17 13:25:26

產地：廣東東莞

發(fā)貨地：廣東東莞

供應數(shù)量：不限

最少起訂：1

瀏覽量：47

資料下載：暫無資料下載

其他下載：暫無相關下載

詳細說明

產品參數(shù)
產品名稱	低溫環(huán)氧樹脂膠
型號	單組份環(huán)氧膠
工作溫度	80℃
產品特性	它有低收縮、高強度、對塑料、金屬、磁鐵、陶瓷等基材有高粘合力等優(yōu)異性能
固化方式	高溫固化
粘度	90000-130000
粘合材料類型	電子元器件
樹脂膠分類	環(huán)氧樹脂膠
保質期	4個月
有效期	-5~-15℃ 4 個月
是否進口	否
包裝規(guī)格	0.05kg
用途范圍	用于芯片、手機指紋模組、鏡頭等熱敏感零部件粘接；
品牌	晨暉