產(chǎn)品參數(shù) | |||
---|---|---|---|
品牌 | Laurell | ||
是否支持加工定制 | 否 | ||
是否進(jìn)口 | 是 | ||
操作方式 | 智能程控 | ||
轉(zhuǎn)速范圍 | 0-12000rpm | ||
加速度范圍 | 0-12000rpm | ||
工藝時(shí)間 | 1-5999.9 sec/step | ||
存儲(chǔ)程序 | 20條 | ||
程序步驟 | 51步 | ||
轉(zhuǎn)速分辨率 | 1rpm | ||
處理基片尺寸 | 10-300mm | ||
腔體材質(zhì) | NPP聚丙烯 | ||
試劑種類(lèi) | 可選配至5種 | ||
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 帶有樣品清洗,氮?dú)獯祾?/span> | ||
可售賣(mài)地 | 全國(guó) | ||
型號(hào) | EDC-650Hz-15NPPB |
一、濕法腐蝕機(jī)用途和特點(diǎn):
1、 用途:主要用微細(xì)加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上顯影,濕法腐蝕,清洗,沖洗,甩干與光刻、烘烤等設(shè)備配合使用。設(shè)備能滿足各類(lèi)以下尺寸的基片處理要求,并配制相應(yīng)的托盤(pán)夾具。
2、濕法腐蝕機(jī)特點(diǎn):
(1)外觀整潔、美觀,占地面積小,節(jié)省超凈間的使用面積;
(2)VoD頂蓋閥門(mén)控制技術(shù) 避免二次污染;
(3)顯影腐蝕液獨(dú)立的試劑供給管路;
(4)處理腔內(nèi)差壓精準(zhǔn)控制;
(5)滿足2英寸~12英寸的防腐托盤(pán);
(6)試劑注射角度可調(diào)節(jié);
(7)獨(dú)特設(shè)計(jì)的“腔洗”構(gòu)造,保證“干進(jìn)干出”;
(8) 濕法腐蝕機(jī)具備高性能、低故障率、長(zhǎng)使用壽命、易操作維修、造型美觀、售后服務(wù)完備。
二、濕法腐蝕機(jī)主要性能指標(biāo):
1. 系統(tǒng)概述
1.1智能嵌鎖,系統(tǒng)蓋板具有智能嵌鎖裝置,確保操作安全;
1.2保護(hù)氣體,CDA(清潔干燥氣體)/氮?dú)猓∟2),氣壓60~70PSI;
1.3通信接口,藍(lán)牙連接;
?
2. ?基片及處理方式
2.1 基片尺寸滿足直徑300mm以內(nèi)基底材料;
2.2 基片處理方式,手動(dòng)上下載;
?
3. 控制系統(tǒng)
3.1 用戶界面,650高精度數(shù)顯屏/基于Windows的SPIN3000操作軟件;
3.2 最大可存儲(chǔ)20個(gè)程序段;
3.3 最大51 驟工藝步驟;
3.4時(shí)間設(shè)定范圍,0.1S~99Min59.9S(最小增量0.1 S);
3.5最大旋轉(zhuǎn)速度,3,000 rpm,±0.5 rpm (帶安全罩);
3.6馬達(dá)加速度,1–12,000 rpm/s;
?
4. 試劑分配系統(tǒng)
4.1 化學(xué)試劑分配
4.1.1 ?A標(biāo)準(zhǔn)腔洗 Bowl Wash ?1路純水和1路氮?dú)猓?/p>
4.1.2 ?B 背部清洗 Back Riser 1路純水;
4.1.3 ?C 樣片沖洗甩干 1路純水和1路氮?dú)猓?/p>
4.1.4 ?D 自定義化學(xué)試劑可同時(shí)接入(根據(jù)用戶應(yīng)用選擇幾路液體)自定義的化學(xué)試劑(顯影液/腐蝕液/其他清洗液);
4.2試劑供給方式
*4.2.1 ?A 系統(tǒng)所需純水和氮?dú)庖约皦嚎s氣體(可用氮?dú)馓娲┯蓪?shí)驗(yàn)室自行供應(yīng);
4.2.2 ?B 自定義化學(xué)試劑由氣動(dòng)泵浦BP和壓力容器供給;
4.3 注射裝置采用日本原裝進(jìn)口霧的池內(nèi)專(zhuān)用噴嘴;
?三、適用工藝(包括但不限于下述濕法制程)
光刻膠顯影(KrF/ArF)
SU8厚膠顯影
顯影后清洗
PostCMP清洗
光罩去膠清洗
光刻膠去除
金屬Lift-off處理
刻蝕微刻蝕處理
邁可諾技術(shù)有限公司
客服熱線:4008800298
Q Q:3488598979