HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說(shuō)明：HL311是含銀25%的鎘銀釬料，釬料熔點(diǎn)低，潤(rùn)濕性及漫流性好。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
釬料熔化溫度: (℃)
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固相線 |
液相線 |
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607 |
682 |
注意事項(xiàng)：
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
