HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相當AWS：BAg-8
說明：308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料中的一種。
用途；適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
釬料力學性能：（值例供參考）
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釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保護氣氛中釬焊外，須配因釬焊溶劑共同使用
