smd貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩(wěn)定、焊點缺陷率低等優(yōu)點被廣泛用于電子設(shè)備行業(yè)中，尤其是一些高端的新產(chǎn)品當(dāng)中去，所以smd的好壞直接影響到電子設(shè)備的性能和使用壽命。影響smd貼片元件品質(zhì)最重要的一個環(huán)節(jié)就是芯片的引線框架，它上面布滿了價格昂貴的金線。如果smd引線框架在生產(chǎn) 周轉(zhuǎn)過程中操作人手觸碰到芯片引線或使用劣質(zhì)的料盒來裝都非常容易造成smd貼片的核心構(gòu)件的損壞。
