消費(fèi)者對(duì)線路板的需求
電子產(chǎn)品制造商在設(shè)計(jì)線路板組裝測(cè)試方案時(shí)要考慮很多方面，而且有多種工具可供選擇，每種技術(shù)都有其自身的故障覆蓋率和性能特征，用戶在決定測(cè)試方案前必須根據(jù)產(chǎn)品的故障分布和希望達(dá)到的目標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。電子技術(shù)總的發(fā)展方向是產(chǎn)品越來越復(fù)雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數(shù)量和線路板密度?，F(xiàn)在一塊線路板上焊點(diǎn)數(shù)超過兩萬個(gè)并不罕見，同時(shí)裝配工藝的復(fù)雜性也在增加，線路板常常要經(jīng)過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機(jī)械組裝等多道工序。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
除了使用能在線路板設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行可測(cè)試性分析的軟件工具外，制造商們也在尋找其它測(cè)試方案，以減少測(cè)試開發(fā)時(shí)間加快新設(shè)備引進(jìn)速度，在制造早期提供高水平故障覆蓋率和判斷分辨率。
像FPT這種無夾具測(cè)試方法由于具有高水平故障覆蓋率和快速測(cè)試開發(fā)性能，同時(shí)不需要使用昂貴且交付時(shí)間很長(zhǎng)的夾具，所以成為新設(shè)備引進(jìn)時(shí)迫切需要的一種測(cè)試方式。
