消費者對線路板的需求
電子產(chǎn)品制造商在設計線路板組裝測試方案時要考慮很多方面，而且有多種工具可供選擇，每種技術都有其自身的故障覆蓋率和性能特征，用戶在決定測試方案前必須根據(jù)產(chǎn)品的故障分布和希望達到的目標進行評估。電子技術總的發(fā)展方向是產(chǎn)品越來越復雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數(shù)量和線路板密度?，F(xiàn)在一塊線路板上焊點數(shù)超過兩萬個并不罕見，同時裝配工藝的復雜性也在增加，線路板常常要經(jīng)過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機械組裝等多道工序。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
除了使用能在線路板設計時進行可測試性分析的軟件工具外，制造商們也在尋找其它測試方案，以減少測試開發(fā)時間加快新設備引進速度，在制造早期提供高水平故障覆蓋率和判斷分辨率。
像FPT這種無夾具測試方法由于具有高水平故障覆蓋率和快速測試開發(fā)性能，同時不需要使用昂貴且交付時間很長的夾具，所以成為新設備引進時迫切需要的一種測試方式。
