電路板的工作層面
電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Prob DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
（4）內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Prob DXP中共包含16個內(nèi)部層。
（5）其他層：主要包括4種類型的層。
