JAPAN
CP842E貼片精度:Within+/-0.1mm;
貼片范圍:1005~32mmQFPs,SOPs,(A~D)
搭載料架:140(70+70)站
外型尺寸:4700/1799/1714mm
貼片機(jī)重量:5950kg;
富士 CP6 貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
貼片速度：0.09s/chip
貼片精度：±0.1mm
適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：140個站位
機(jī)器尺寸：L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信號塔）
機(jī)器重量：5.87t
富士 CP743ME 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）
基板高度0.5～4.0mm
貼片范圍:0402-19x19mm
理論貼裝速度:0.068 秒/CHIP,約53000cph
貼片精度：±0.1mm 轉(zhuǎn)塔式貼裝頭，共16個貼裝頭，每個貼裝頭上可同時放6個吸嘴最多可貼裝140種物料
電源: 200-480V,3相4線
設(shè)備尺寸:L4700×W1800×H1714mm
設(shè)備重量:約5,900kg
富士 CP743 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
基板尺寸:L457×W356mm（Max）/L50×W50mm（Min）
基板高度0.5～4.0mm
貼片范圍:0402-19x19mm
理論貼裝速度:0.068 秒/CHIP,約53000cph
貼片精度：±0.1mm 轉(zhuǎn)塔式貼裝頭，共16個貼裝頭，每個貼裝頭上可同時放6個吸嘴最多可貼裝140種物料
電源: 200-480V,3相4線
設(shè)備尺寸:L4700×W1800×H1714mm
設(shè)備重量:約5,900kg
富士 CP642 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍：1005-18m mQFP,SOP，高度6mm以下的零件
貼片速度：0.09s/chip
貼片精度：±0.1mm
適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：140個站位 機(jī)器尺寸：L4840mm,W1690mm,H1780mm（排除信號塔）
機(jī)器重量：6t
富士 CP643ME 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
貼片速度：0.09s/chip
貼片精度：±0.1mm
適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：100個站位
機(jī)器尺寸：L3560mm,W1819mm,H1792mm（排除信號塔）
機(jī)器重量：5.87t
富士 CP643E 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
貼片速度：0.09s/chip
貼片精度：±0.1mm
適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：140個站位
機(jī)器尺寸：L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信號塔）
機(jī)器重量：6.5t
富士 XP143E 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍：0402(in 01005)-25x20mm，高度6mm以下的零件，可貼BGA（選配）
貼片速度：0.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自動更換功能（選配）
貼片精度：±0.05mm 4
適用基板：最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm
料架支持：前后方供料，計(jì)100個站位，臺車換料方式，單座tray盤供應(yīng)器（選配）
機(jī)器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信號塔）
機(jī)器重量：1.8t
語言支持：中，英，日
程序編輯：同時支持在線編程與脫機(jī)編程
富士 XP241 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍： 0201～BGA,PLCC,QFP，高度3mm以下零件。
貼片速度： 0.4 ～ 0.6 sec chips,0.7 ～ 1.5sec IC
貼片精度： ±0.03mm
適用基板： 最大457*356mm，最小80*50mm， 厚度0.8 ～4.0mm
料架支持： 前40，加MTU
機(jī)器尺寸： L1500mm, W1560mm,
機(jī)器重量： 2.0T 語言支持：中，英，日。
富士 XP243E 二手貼片機(jī)-技術(shù)參數(shù)
貼片范圍：0402-45x150mm， 公制1005，英制:0402，SOP.PLCC.QFP.BGA, 高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
貼片精度：±0.025mm
適用基板：最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：前后方供料，前側(cè)40個站位，后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層
機(jī)器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信號塔）
機(jī)器重量：2t
語言支持：中，英，日
程序編輯：同時支持在線編程與脫機(jī)編程
松下貼片機(jī)代理,松下二手貼片機(jī),松下貼片機(jī)msr,mv2vb,mv2f,ht122,cm402,cm202,cm88s,庫存300臺松下貼片機(jī).
我司是目前全亞洲最大的SMT/AI二手中古設(shè)備供應(yīng)商，所有貼片機(jī)來源于歐美，使用率低，狀態(tài)佳。針對目前電子行業(yè)態(tài)勢，
公司宗旨是為客戶節(jié)省投資成本、提供最適合、最完美的SMT/AI設(shè)備。
來電咨詢:13725562551 來電咨詢:肖先生13725562551
KME CM201-DH
機(jī)器型號：CM201-DH
品牌：九洲松下
貼片速度：0.18秒/件
貼片元件范圍:最小0402MM,最大24MM以內(nèi)
重量:1500KG
額定電壓:200V
額定功率:1500千瓦
松下高速二手貼片機(jī)CM86
1 2000年設(shè)備，歐美機(jī)，翻新處理
2 PCB尺寸： 330mmX250mm
3 可貼元件范圍：0201 to 24mmQFPS
4 料站數(shù)量：70+70
5 理論貼片速度：0.1s/chip
6 貼裝精度：±0.1mm
7 尺寸及重量：5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 電源及氣源：3P/200V±10V/3KVa
松下CM202貼片機(jī)
年份：2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
適用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器規(guī)格:8-32mm Tape
重量2400kg
設(shè)備號 CM88S 貼片機(jī)
詳細(xì)信息
速度0.085秒/點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)0201到24mm QFPs 元件的貼裝.
最大元件搭載數(shù)量70+70，基板更換時間2.2秒，
采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
設(shè)備號 機(jī)器型號：CM120-MU
品牌：九洲松下
貼片速度：0.25秒/件
貼片元件范圍:最小0402MM,最大45MM以內(nèi)
機(jī)身長:1600MM,寬:1800MM,高:1700MM
重量:1500KG
額定電壓:三相200V
額定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm
貼片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP
精度：0.05mm
進(jìn)出板時間: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)
貼片范圍: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)
電源 :1P/200V±10V/3KVa
空壓源 :490kPa, 300l/min [Normal]
外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm
【松下貼片機(jī)】報(bào)價//【松下貼片機(jī)】價格廠家