隨著5G時(shí)代激光焊接機(jī)下的新能源汽車、智能手機(jī)、智能家電等產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化程度不斷提高，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)激光焊接的智能化要求也將越來(lái)越高。
提到5 G散熱，不得不提智能手機(jī)。5 G手機(jī)使用的芯片功率是現(xiàn)有4 G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，而且耗電更多，這意味著5 G手機(jī)需要采用更的技術(shù)來(lái)控制設(shè)備的散熱。均熱板和熱管根本無(wú)法解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2021年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。
熱管與均熱板的原理類似均是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行導(dǎo)熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構(gòu)成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過(guò)散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經(jīng)毛細(xì)管效應(yīng)回流恢復(fù)為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。
相對(duì)于熱管而言，均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積大，更有利于熱量的吸收和快速擴(kuò)散，而且更加輕薄，更適合滿足手機(jī)高度集成、輕薄、空間利用等要求。
當(dāng)前市場(chǎng)上大多數(shù)手機(jī)均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài)，5 G手機(jī)熱量較大，極易脫落，傳統(tǒng)的焊接方法不能在精密度高，狹小的空間內(nèi)應(yīng)用。
正信激光焊接機(jī)是利用光的聚焦，將材料融合，具有焊點(diǎn)小，精度高等特點(diǎn)。無(wú)介質(zhì)、非接觸式的焊接方式使材料強(qiáng)度、韌性、密封性更強(qiáng)。激光焊接設(shè)備在5G手機(jī)行業(yè)中是不可缺少的重要設(shè)備。
5G激光焊接機(jī)機(jī)器特點(diǎn):
1.激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過(guò)程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、殘余應(yīng)力和變形小，能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單，不產(chǎn)生X射線。
2.可焊接如高熔點(diǎn)金屬的難熔材料，甚至可用于如陶瓷、有機(jī)玻璃等非金屬材料的焊接，對(duì)異形材料施焊，效果良好，且具有很大的靈活性，可對(duì)于焊接難以接近的部位施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接。
3.激光束經(jīng)聚焦可獲得很小的光斑，由于不受磁場(chǎng)影響且能精確定位，因此，可進(jìn)行微型焊接，適用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。
4.激光束易實(shí)現(xiàn)光束按時(shí)間與空間分光，可以切換裝置將激光束傳送舉多個(gè)工作站，因此，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。
5.激光焊接因?qū)贌o(wú)接觸加工，沒(méi)有工具損耗和工具調(diào)換等問(wèn)題，同時(shí)，其不需使用電極，因此沒(méi)有電極污染或受損的顧慮，且易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接。亦可以數(shù)位或電腦控制。
選擇正信激光四大理由：
1、自主生產(chǎn)品牌，高端配置，高穩(wěn)定激光器，高性能振鏡，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高速激光焊接。
2、簡(jiǎn)單的操控系統(tǒng)，易學(xué)的控制軟件，操作者使用起來(lái)得心應(yīng)手。
3、輕巧的機(jī)身，美觀的外表，腳底裝有萬(wàn)向輪和大腳杯，搬動(dòng)起來(lái)輕松靈活。
4、正信激光焊接機(jī)運(yùn)行幾乎零成本，零耗材，更環(huán)保，更簡(jiǎn)單。
5 G手機(jī)市場(chǎng)前景廣闊，手機(jī)各方面也離不開(kāi)激光焊接機(jī)，如手機(jī)中板、屏蔽板、按鍵、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、電池、喇叭、模組等都需要高精度激光焊接設(shè)備。詳情歡迎致電咨詢
