熱蒸發(fā)掩模板精密切割狹縫切割打孔支持定制
華諾激光是一家依托國際先*激光技術(shù)，致力于激光精密切割狹縫切割打孔精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光精密切割狹縫切割打孔技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備，光纖激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備等先**口激光精密切割狹縫切割打孔設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
激光切割的特點：
1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設(shè)計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便
4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。
華諾激光已與溫州大學，上海光學研究所，南京大學，大連理工大學，聲學研究所、中山大學、等國內(nèi)北京、上海、廣州等眾多的高校和科研院所以及高技術(shù)企業(yè)形成了長期合作關(guān)系，積累了豐富的設(shè)計和制備經(jīng)驗，具備諸多優(yōu)勢。
掩膜版的應(yīng)用:
產(chǎn)品可以應(yīng)用于：電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)、磁控濺射等設(shè)備中、用來制備太陽能電池、光電探測器、LED、激光器、場效應(yīng)晶體管、IC（集成電路）、FPD（平板顯示器）、PCB（印刷電路板）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等。
華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導！
