電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接
對振鏡掃描范圍內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行高速掃描焊接，溫度反饋的功能可對焊接進(jìn)行溫度控制，可以對直徑1MM的微小區(qū)域進(jìn)行溫度控制，溫度精度為±3度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接適用領(lǐng)域：
適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，塑料焊接，燒結(jié)，3C電子行業(yè)，通訊行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，手機(jī)攝影頭行業(yè)等，在教學(xué)科研，加熱及自動化生產(chǎn)線特殊焊接，由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接特點(diǎn)
1.激光隨溫度控制
2.單色光照明設(shè)計(jì)提高觀測清晰度
3.掃描范圍內(nèi)激光聚集性能一致
4.標(biāo)準(zhǔn)接口適用絕大數(shù)振鏡
5.場鏡消色差設(shè)計(jì)
6.振鏡掃描系統(tǒng)集成同軸監(jiān)控
電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接的規(guī)格：
入射激光波長：915/980nm 相機(jī)接口：C/CS
成像鏡頭：F60/F100/F200 適用場鏡焦距：F160
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