x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，x射線檢測(cè)儀，x光缺陷探傷設(shè)備
熱敏電阻電容檢測(cè)設(shè)備 封裝元件芯片X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
CPU、 BGA、IC X-RAY檢測(cè)儀
芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè) X射線微焦CPU BGA檢測(cè)儀
一、儀器簡(jiǎn)介：
XDR-AZ350型無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用s350數(shù)字成像系統(tǒng)成像， 微焦點(diǎn)射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專(zhuān)業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無(wú)線連接，電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片.
二、儀器特點(diǎn)：
X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,主要針對(duì)芯片 半導(dǎo)體元器件無(wú)損檢測(cè)、電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測(cè)；同時(shí)還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等X-RAY無(wú)損檢測(cè).
儀器技術(shù)參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場(chǎng): 350X430mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：140um
3、間距：300-800mm
4、A/D轉(zhuǎn)換：16/bits
5、空間分辨率：4.0LP/mm
6、管電壓：40-120kv
7、管靶流：0.15-1.5mA
8、電腦系統(tǒng):bs10
9、電腦尺寸:16寸臺(tái)式電腦(有線無(wú)線連接電腦)
10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件
11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口
12、無(wú)線傳輸:5G wifi
13、外形尺寸：1350×800x720mm
14、主機(jī)重量：210kg
15、適配器輸出電壓：DC24V
16、交流電源頻率:50-60hz
13651637859 ANZHU
