電子元器件 X射線衍射檢測(cè)儀,
X射線衍射檢測(cè)設(shè)備，采用平板型影像探測(cè)器和內(nèi)置式X射線發(fā)生裝置,數(shù)字成像,圖像清晰.
主要針對(duì):,熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、電子集成元件、,
電容、熱敏電阻、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、集成電路、微電子膠封元件、
電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測(cè). 還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測(cè),
接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡和其他更多檢測(cè).
儀器技術(shù)參數(shù)：
：1、數(shù)字成像視場: 130X160mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：125um；
3、最大間距：200-500mm；
4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits
5、空間分辨率；4.0LP/mm
6、管電壓：40-120kv；
7、管靶流：0.15-1.5mA；
8、電腦系統(tǒng):bs10；
9、電腦尺寸:14寸臺(tái)式電腦(有線無線連接電腦)
10、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；
11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；
12、無線傳輸:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800x710mm；
14、主機(jī)重量：210kg；
15、適配器輸出電壓：DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz
