特點(diǎn)/Features
運(yùn)用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP），
對(duì)焊膏進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。
2、全自動(dòng)整板檢測(cè)能力
自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢
查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業(yè)界最佳檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1% （5 σ）（校正制具）
4、專(zhuān)利的同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
5、采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的專(zhuān)用工業(yè)鏡頭。
6、一體化鑄鋁機(jī)架，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。
10、直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
11、最快的檢測(cè)速度。小于1.5秒/FOV。