多線切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料,如硅錠等,此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點(diǎn):
(1)經(jīng)濟(jì)效益高,一次可切割幾百個晶片
(2)可切割直徑至300mm的硅錠
(3)晶體缺陷深度小
(4)幾何缺陷少(TTV,弓曲,偏差等)
(5)適合于分割硬脆或難以切削的材料
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