銅基：紅銅（99.99%）
銅基材電阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m
焊錫成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag；97%Sn3%Ag
錫層厚度：9μm—10μm，雙面均勻一致
厚度誤差：≤0.0008
伸長(zhǎng)率：軟態(tài)≥10%
產(chǎn)品規(guī)格：0.08mm—5mm可任意訂制
包裝：4Kg﹑8Kg兩種工字輪,卷軸
備注：采用浸錫工藝精制而成，鍍錫厚，易焊接，可操作性強(qiáng)，耐酸堿、耐溶劑、不易變色，不變質(zhì)，耐高低溫（-40℃~180℃），抗老化，環(huán)保，符合歐盟國(guó)家包裝材料標(biāo)準(zhǔn)，適用于太陽(yáng)能電池板封裝材料，電子產(chǎn)品粘接等。
