NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
1、 無(wú)需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過(guò)程沒(méi)有氣流作用，植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開(kāi)放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3、 采用非接觸式紅外測(cè)溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4、 PCB支架可前后左右移動(dòng)，裝夾簡(jiǎn)單方便。
5、 IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)： NOTEBOOK I760B 總功率： 2000W（max） 底部預(yù)熱功率： 1500W （紅外加熱管） 頂部加熱功率： 720W（紅外發(fā)熱管，波長(zhǎng)約2-8μm） 頂部加熱器尺寸： 60* 最大線路板尺寸： 通訊： RS 紅外測(cè)溫傳感器： 0 外接K型傳感器： 可選件 外形尺寸 330*380*
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。
