QUICK BGA返修臺簡述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了最大功率為2400W的可調加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現高可靠的無鉛焊接。
NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：
* 采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。
* 采用大功率無刷直流電機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產生恒溫大風量熱風。
* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。
* 上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度精確熱量均勻。
* 強力恒流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區(qū)。
* 可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
NOTEBOOK A770 BGA返修系統(tǒng)主要技術參數 電源規(guī)格 220V，50Hz，2.5KW 最大線路板尺寸 330* 最小芯片尺寸 2* 最大芯片尺寸 60* 底部輻射預熱尺寸 330* 熱風加熱溫度 底部預熱溫度 頂部熱風加熱功率 700W 底部熱風加熱功率 700W 底部紅外預熱功率 1600W 側面冷卻風扇可調風速 ≦3.5m3/min 紅外K型傳感器 3個 通訊 標準RS-232C（可與PC聯(lián)機） 外型尺寸 610(L)×580(W)×520(H)mm 設備重量 1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機.數碼相機等芯片級維修。
