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說明：CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。焊前焊件需預(yù)熱至250-300℃，焊后需經(jīng)680-720℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻0.5%鉬（如15CrMo）低合金鋼,如鍋爐管道、高壓容器、石油精練設(shè)備等，也可用來焊接30CrMnSi
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流：（DC＋）
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 |
