|
說明：J758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接相應強度級別的低合金鋼重要結構。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL—TEN80等鋼的焊接構件。 | ||||||||||||||||||
|
熔敷金屬化學成份（%）：
| ||||||||||||||||||
|
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級。
| ||||||||||||||||||
|
參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70伏）
| ||||||||||||||||||
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。 |
