符合：GB E5515-B2-V
說明：
R307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流電源，焊條接正極，短弧操作，可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件預(yù)熱及層間溫度為250-300℃，焊后需經(jīng)715-745℃回火處理。
用途：
用于焊接工作溫度在540℃以下的鉻鉬釩珠光體低合金鋼,如高溫,高壓鍋爐管道,高壓容器,石油裂化設(shè)備,高溫合成化工機(jī)械等.也可焊接一般高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼.
注意事項：
焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
C Mn Si Cr Mo V S P
0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 0.10-0.35 ≤0.035 ≤0.035
熔敷金屬力學(xué)性能：(730±15℃×2h回火處理)
試驗項目 抗拉強(qiáng)度（σb）
MPa 屈服點(diǎn)（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
常溫
保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27
一般結(jié)果 560-650 ≥450 18-22 100-150
藥皮含水量：≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅰ級
參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0
參考電流（A） 90-120 140-180 170-210
