關(guān)于PCB發(fā)展趨勢(shì)的看法
隨著現(xiàn)代科技的不斷發(fā)展，各類(lèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期也不斷的在縮短，這極大體現(xiàn)了科技發(fā)展的巨大魅力。現(xiàn)代化電子工業(yè)的發(fā)展，主要表現(xiàn)在電子元器件的集成度越來(lái)越高，所占體積的體積也越來(lái)越小，并且有采用bga類(lèi)型的封裝的趨勢(shì)。由于特定技術(shù)的要求，相關(guān)PCB上的線(xiàn)路的生產(chǎn)必須得越來(lái)越小，層次越來(lái)越多，而且還要減少線(xiàn)寬距盡量利用有限的面積，為此，不難看出未來(lái)體積更小的高精度電路線(xiàn)路板將成為主流。
從線(xiàn)路板的生產(chǎn)流程來(lái)說(shuō)，大體上可分為兩大類(lèi)，即可分為圖形電鍍法和蓋孔酸蝕法。其中，運(yùn)用蓋孔酸蝕生產(chǎn)的線(xiàn)路板線(xiàn)路很均勻，因而比較有利于阻抗控制，對(duì)環(huán)境的污染相對(duì)較小。用圖形電鍍法生產(chǎn)則相反。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
值得強(qiáng)調(diào)的是，隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，PCB生產(chǎn)商也順應(yīng)主流，注重PCB生產(chǎn)的環(huán)?；?。他們這一決策是值得肯定的，畢竟現(xiàn)在環(huán)境下對(duì)環(huán)保要求越來(lái)越高了，企業(yè)如果不注重環(huán)保，不進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)改進(jìn)，最終的結(jié)果將是無(wú)法生存。PCB板 這并不是危言聳聽(tīng)，據(jù)相關(guān)調(diào)查得知，目前我國(guó)大陸地區(qū)形成了以珠三角和長(zhǎng)三角為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)集群。如此高密度的集群，使得相關(guān)政府部門(mén)采取了限制性的法律措施，出臺(tái)了各項(xiàng)法令。這對(duì)于PCB廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)打擊，所以很多廠(chǎng)商為了生存，不得不提早找替代生產(chǎn)基地，這也是無(wú)奈之舉啊。
所以，未來(lái)的能夠謀求生存的企業(yè)還是那些勇于創(chuàng)新，追求科技進(jìn)步并致力于與環(huán)境和諧相處的企業(yè)。