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這2個參數(shù)要同時介紹。因?yàn)?,不同封裝形式的IGBT,其實(shí)主要就是為了照顧IGBT的散熱。IGBT屬于功率器件,散熱不好,就會直接燒掉。當(dāng)然,封裝也涉及到IGBT內(nèi)部的雜散電感之類的問題,這里就先不介紹了。