目前我司可以焊接0201、0402、0603、CSP，BGA（DIP、SMD/SMT）焊接服務(wù)、高密度封裝的元器件。我們掌握了優(yōu)良的選擇性焊接工藝，以及擁有相關(guān)的先進(jìn)設(shè)備，能夠在沒有高價(jià)的傳動(dòng)系統(tǒng)條件下，實(shí)現(xiàn)高度靈活的電路組件焊接，可以說給焊接技術(shù)提供了一個(gè)新的空間，在保證良好的焊接質(zhì)量前提下，能夠很好的滿足客戶需要的產(chǎn)量。我們將以更優(yōu)惠的價(jià)格，更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為您提供最滿意的項(xiàng)目方案。公司秉承“以人為本，客戶至上，永續(xù)經(jīng)驗(yàn)”的經(jīng)營理念，并不斷吸收國內(nèi)外先進(jìn)的焊接技術(shù)，確保滿足國內(nèi)外電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代的需求。深圳芯德理科技成立以來專注于工控主板、控制主板、汽車主板、通訊主板以及各種高端PCBA主板生產(chǎn)！一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。工控主板的另一特點(diǎn)，是采用了開放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-8個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過更換這些插卡，可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。總之，工控主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足重新的角色。
工控主板可以在-20℃~60℃之間的環(huán)境中穩(wěn)定、無故障的工作，甚至某些工業(yè)主板采用特殊的寬溫設(shè)計(jì)，溫度范圍可達(dá)-20度~70度。這對(duì)機(jī)構(gòu)的散熱方案，散熱效率都是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。在工控主板機(jī)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)上，必須使用的特殊散熱設(shè)計(jì)，甚至還采用全鋁制的機(jī)構(gòu)外殼，而且對(duì)CPU、南北橋和硬盤等發(fā)熱大戶，進(jìn)行特殊處理，保證工控主板和整機(jī)的正常運(yùn)行。
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