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Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網(wǎng)）認(rèn)證全球代理商，官網(wǎng)可查，所有產(chǎn)品原裝進(jìn)口；

日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 3600E170300

集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級(jí)（Ic）： 3600 A
模塊類(lèi)型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅(jiān)固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有良好的電磁兼容性
認(rèn)證： UL 1557認(rèn)證，文件編號(hào)E196689
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

超低開(kāi)關(guān)損耗： SPT+芯片組最大限度減少開(kāi)關(guān)損耗，顯著提高系統(tǒng)整體效率，特別適用于工業(yè)自動(dòng)化和電力網(wǎng)等高功率應(yīng)用。
高功率循環(huán)能力： A\SiC基板提供出色的功率循環(huán)性能，確保在高負(fù)載和熱應(yīng)力下模塊保持穩(wěn)定性和耐用性。
先進(jìn)的熱管理： AIN基板具有低熱阻，提供有效的散熱性能，在高溫環(huán)境下也能確保模塊的可靠性。
卓越的可靠性： 模塊采用改進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)，提升了模塊的可靠性，降低了故障風(fēng)險(xiǎn)，并延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命，即使在惡劣環(huán)境下也能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
優(yōu)異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開(kāi)關(guān)特性顯著降低了電磁干擾（EMI），增強(qiáng)了系統(tǒng)穩(wěn)定性，并符合國(guó)際電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證： 本IGBT模塊通過(guò)了UL 1557認(rèn)證，證明其符合關(guān)鍵電力應(yīng)用的高安全標(biāo)準(zhǔn)。

標(biāo)價(jià)僅為演示價(jià)格，如有需要請(qǐng)致電并說(shuō)明聯(lián)系渠道，具體價(jià)格及貨期需詳談。