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Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網(wǎng)）認(rèn)證全球代理商，官網(wǎng)可查，所有產(chǎn)品原裝進(jìn)口；
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 2400E170305

集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級(jí)（Ic）： 2400 A
模塊類(lèi)型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅(jiān)固耐用的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： A\SiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優(yōu)異的電磁兼容性
認(rèn)證： UL 1557認(rèn)證，文件編號(hào)E196689
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

超低開(kāi)關(guān)損耗： SPT+芯片組極大減少了開(kāi)關(guān)損耗，提高了系統(tǒng)效率，適用于高性能電力電子產(chǎn)品和工業(yè)應(yīng)用。
高功率循環(huán)能力： A\SiC基板具有出色的功率循環(huán)性能，適用于需要長(zhǎng)期耐用性和強(qiáng)大性能的高要求應(yīng)用。
先進(jìn)的熱管理： AIN基板提供低熱阻，確保優(yōu)異的散熱性能，即使在高溫環(huán)境下也能保證模塊的穩(wěn)定運(yùn)行。
提高的可靠性： 改進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)提升了模塊的耐用性，減少了在惡劣工作條件下發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，延長(zhǎng)了模塊的使用壽命。
卓越的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開(kāi)關(guān)特性確保低電磁干擾，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性并符合國(guó)際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證： 該IGBT模塊通過(guò)了UL 1557認(rèn)證，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，確保高性能和關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中的可靠性。

標(biāo)價(jià)僅為演示價(jià)格，如有需要請(qǐng)致電并說(shuō)明聯(lián)系渠道，具體價(jià)格及貨期需詳談。