適用范圍：底部填充、密封保護、BGA焊點增強、攝像頭模組點膠、指紋模組點膠、導電膠、零件涂覆保護、PCB點焊錫膏、手機邊框點熱熔膠。
應用工藝：手機攝像頭模組點膠、FPC點膠、補強、VCM、CCM點膠、底部填充、封裝和涂覆、邊角包封、錫膏點膠、耳機點膠及其他點膠應用場合。
產品特點
1、采用局部視覺對位系統(tǒng)及高精度視覺定位系統(tǒng)自動識別；
2、采用非接觸式的高精度噴射點膠系統(tǒng)，可在微小間隙進行微小膠量的精密點膠；
3、可選配高精度激光自動測高系統(tǒng)，可精確識別產品高度變化，以確保點膠高度的一致性；
4、可自動識別不良品或不需要點膠的產品,節(jié)約生產成本；
5、通過使 用CCD圖像來編程的方式,使編寫 教導程序更加方便、快捷,同時編程的位置精度也大大提高；
6、只需要幾個簡單的教導指令，即可完成復雜的檢測功能；
圖像檢測系統(tǒng)采用工業(yè)CCD相機，檢測精度可以達到0.01mm ;激光高度檢測系統(tǒng)使用激光傳感器進行高度測量，重復檢測精度可以達到0.005mm。
